Pad Termico Para Upsiren N/A 16W/mk 1.5mm GPU CPU VRM Notebook Consolas

El pad térmico Upsiren de 16W/mk de 10cm x 10cm y 1.5mm de espesor ofrece una disipación de calor de extremo rendimiento. Diseñado para transferir eficientemente la temperatura desde componentes integrados hacia disipadores pasivos o activos.

Especificaciones técnicas:

• Marca: Upsiren
• Conductividad térmica: 16 W/mK
• Dimensiones: 100 mm x 100 mm (10 cm x 10 cm)
• Espesor: 1.5 mm
• Material: Silicona elástica termo-conductiva de alta densidad
• Aislamiento eléctrico: No conductivo eléctricamente (seguro de usar)

Compatibilidad y Aplicaciones:

• Memorias VRAM y fases de alimentación VRM en Placas de Video (Nvidia / AMD)
• Procesadores (CPU) e integrados de Notebooks y PC de Escritorio
• Consolas de videojuegos (PlayStation 4, PlayStation 5, Xbox One, Xbox Series X/S)
• Discos de estado sólido SSD M.2 NVMe

Cod: ins005