El pad térmico de cambio de fase Upsiren Solid Thermal Interface Sheet 40mm x 40mm ofrece una transferencia térmica de máximo rendimiento, diseñada especialmente para disipar el calor crítico en procesadores y placas de video.
Su tecnología de interfaz térmica sólida (PCM) cambia de fase con la temperatura de trabajo, logrando un contacto perfecto entre el die y el disipador, previniendo el efecto pump-out y garantizando una durabilidad muy superior a la pasta térmica tradicional.
Compatibilidad y Usos:
- Procesadores de Laptop y Desktop (Intel / AMD)
- Tarjetas Gráficas / GPU (NVIDIA / AMD)
- Consolas de videojuegos (PS4, PS5, Xbox, Nintendo Switch)
- Chips de memoria VRAM y VRM de alta exigencia
Cod: ins017
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