La pasta térmica Upsiren UTG-Z de 8g es un compuesto térmico de alto rendimiento diseñado para optimizar la transferencia de calor entre procesadores, chips gráficos y disipadores. Su formato en jeringa permite una aplicación exacta y limpia, e incluye espátula para una distribución homogénea en la superficie del componente.
Compatibilidad y usos recomendados:
- Procesadores de escritorio y laptop (Intel Core, AMD Ryzen).
- Placas de video / Tarjetas gráficas (Nvidia GeForce, AMD Radeon).
- Notebooks y equipos portátiles de alto rendimiento.
- Consolas de videojuegos (PlayStation 4, PlayStation 5, Xbox One, Xbox Series, Nintendo Switch).
Cod: Ins002
