El pad térmico Upsiren de 16W/mk de 10cm x 10cm y 1.5mm de espesor ofrece una disipación de calor de extremo rendimiento. Diseñado para transferir eficientemente la temperatura desde componentes integrados hacia disipadores pasivos o activos.
Especificaciones técnicas:
- Marca: Upsiren
- Conductividad térmica: 16 W/mK
- Dimensiones: 100 mm x 100 mm (10 cm x 10 cm)
- Espesor: 1.5 mm
- Material: Silicona elástica termo-conductiva de alta densidad
- Aislamiento eléctrico: No conductivo eléctricamente (seguro de usar)
Compatibilidad y Aplicaciones:
- Memorias VRAM y fases de alimentación VRM en Placas de Video (Nvidia / AMD)
- Procesadores (CPU) e integrados de Notebooks y PC de Escritorio
- Consolas de videojuegos (PlayStation 4, PlayStation 5, Xbox One, Xbox Series X/S)
- Discos de estado sólido SSD M.2 NVMe
Cod: ins005
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