El pad térmico Upsiren de alta conductividad (16 W/mK) está diseñado para ofrecer una transferencia de calor superior en componentes electrónicos de alto rendimiento. Con unas medidas de 10cm x 10cm y un grosor de 1mm, es la solución perfecta para reducir temperaturas críticas en placas de video, procesadores y módulos de memoria.
Compatibilidad y aplicaciones recomendadas:
- Placas de video (GPU), memorias VRAM y fases de alimentación VRM.
- Discos de estado sólido M.2 NVMe.
- Consolas de videojuegos (PlayStation 4, PlayStation 5, Xbox One, Xbox Series X/S).
- Procesadores y disipadores de notebooks de alto rendimiento / gamer.
- Placas madre, chipsets y sistemas de refrigeración integrada.
Cod: ins004
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